| Prüfung der Herstellbarkeit | |||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| F a k t o r A |
10 | X | X | X | |||||||
| 9 | |||||||||||
| 8 | X | X | X | ||||||||
| 7 | |||||||||||
| 6 | |||||||||||
| 5 | X | X | X | ||||||||
| 4 | |||||||||||
| 3 | |||||||||||
| 2 | |||||||||||
| 1 | |||||||||||
| 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | ||
| Faktor B | |||||||||||
| Ab RPZ>25 sind dringende Maßnahmen erforderlich | |||||||||||
WF....Waferfab- Prozesse
GM....Gehäusemontage/ Kunststoffverpressung (Assembly)
BO.....Bondierungsprozesse
GA....Galvanisierungsprozesse (Anschlusspins)
PR....Prüffeld (Wafer oder Baustein)