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Halbleiterfertigung

Branche: Elektrotechnik, Elektronik
Unternehmensgröße: Großbetrieb, Konzern (Anzahl Mitarbeiter > 501)
Losgröße: Auftragsfertigung, sehr kleine Losgrößen, Losgröße=1

Risikoprioritätszahl (RPZ) = A*B*C

Angenommenes Grenzrisiko für:

A*B = 5*5= 25
A*B*C = 5*5*5= 125

Bewertung der Faktoren A-B-C
Mögliche
Versagens-
wahrscheinlichkeit
Mögliche
Auswirkung auf
das Produkt
Bewertung
Faktor A ...
Versagensrisiko
Möglicher Auswirkung auf die fünf Interessenspartner
Bewertung
Faktor B ...
Kundenrisiko

RPZ(2)=A*B
> 25
Bewertung
Faktor C ...Durchschlupfrisiko
RPZ(3)=A*B*C*
> 125
PL
Produkt-
Lagerung
Geringe Wahrscheinlichkeit für das Versagen des QM-Elements "PL"Keine wahrnehmbare Auswirkung auf das Produkt
Fehler ist unbedeutend
1Keine wahrnehmbare Auswirkung11
Mittlere Wahrscheinlichkeit für das Versagen des QM-Elements "PL"mittelschwere Auswirkung auf das Produkt; mittelschwerer Fehler5-6massive Verärgerung des Kunden636
Mittlere Wahrscheinlichkeit für das Versagen des QM-Elements "PL"katastrophale Auswirkung auf das Produkt; katastrophaler Fehler8massive Verärgerung des Kunden964

Die Lagerung für Bausteine oder Wafer muss allfällige Beeinträchtigungen durch die Lagerkonditionen und/oder die Lagerdauer berücksichtigen. Negative Auswirkungen können beispw. eine zu hohe Lagertemperatur sein oder Umwelteinflüsse z.B. Schmutz in der Luft (Staubpartikel in der Luft schädlich für Wafer, gelöste Gase z. B. aus der Verpackung können die Lötbarkeit der Anschlussbeinchen beeinflussen). Dies sollte bei Verwendung der Waferboxen für Wafer und bei geeigneten Lagerbedingungen weitgehend vermieden werden. Auch eine zeitliche Überwachung maximaler Lagerzeiten soll Lötprobleme vermeiden.


Weiterführende Literatur

  1. Viertler, F.: "Die QME-FMEA Methode zur Einführung eines normenkonformen Lean-Quality-Management-System nach DIN ISO 9000 ff." Dissertation, eingereicht 1999 an der Fakultät für Maschinenbau der TU Graz
    Viertler, F.: Bisher unveröffentlichte Unterlagen zur Dissertation