caq4-Qualitätsmanagement:  www.caq4-qualitaetsmanagement.com    caq4- Quality Check:    www.caq4-qualitycheck.com
     caq4-Portal für QM & RM:    www.caq4-qm-portal.com    caq4- ISO 9001:2008:      www.caq4-iso9001.com
     caq4- Suchmaschinen:      www.qualitaetsmanagement-suchen.com        www.risikomanagement-suchen.com   
     ® Copyright 2007-    Impressum      War diese Website für Sie hilfreich?    Kontakt:   info.caq4@utanet.at

  Link zur ISO 9001 Systemnorm bezüglich   Einsatz-, Umgebungs- u. Umweltbedingungen .

Mögliche Risiken im Zusammenhang mit einer unzureichenden Überprüfung der Vorgaben für die Qualitätsmerkmale "Einsatz-, Umgebungs- u. Umweltbedingungen" bei der Entwicklung neuer Produkte am Unternehmensbeispiel:
Halbleiterindustrie

Einsatz-/ und Umwelt-(Umgebungs-) bedingungen

Unternehmensbeispiel:
Halbleiterfertigung in einem Großbetrieb der Elektrobranche (internationaler Konzern)

Branche: Elektrotechnik, Elektronik
Standardbausteine: (Elektrische) Designentwicklung von Standardbausteinen
Entwicklung von Produktvariantenen
ASICS: (Elektrische) Designentwicklung von Kundenapplikationen
Entwicklung spezieller Kundenapplikationen
Unternehmensgröße: Großbetrieb, international tätiger Konzern (Anzahl Mitarbeiter > 500)
Losgröße: Mittlere Seriengröße bis Großserien

Mit Hilfe der QME-FMEA Methode wird für jeden qualitätsrelevanten Entwicklungs-, Prozess- und Produktionsschritt ein mögliches Versagensrisiko (RPZ) - für den ganz konkret betrachteten Unternehmensfall- ermittelt! Welche Maßnahmen sind zur Absicherung der Qualität erforderlich?

Haftungsausschluss: Sämtliche Risikobewertungen mit Unternehmensbeispielen, daraus abgeleitete Empfehlungen und/oder Links zu anderen Internetseiten wurden nach bestem Wissen erstellt. Wir haften nicht für Schäden aller Art, insbesondere nicht für mittelbare oder unmittelbare Folgeschäden, Datenverlust, System- und Produktionsausfälle, die durch Nutzung dieser Internetseiten sowie den daraus abgeleiteten Handlungsvorschlägen, Analysen und Empfehlungen entstehen.

Unternehmensbeispiel, Unternehmensbefragung und Risikobewertung sind [4] entnommen

Risikoanalyse
im Zusammenhang mit der Prüfung der Einsatz-, Umgebungs- u. Umweltbedingungen in der Halbleiterindustrie aus der Sicht von Qualitätsmanagement & Produktmanagement (und/ oder Prozessmanagement)

Beschreibung des Risikos:
Versagensrisiko A durch eine unzureichende Prüfung der Einsatz-, Umgebungs- u. Umweltbedingungen in der Halbleiterindustrie: Bei dieser Abklärung ist höchste Sorgfalt erforderlich, wobei entsprechende Verfahren festzulegen sind. Ein Verzicht auf systematische Überprüfungsverfahren läßt das (Versagens-) Risko, daß die anschließende Serienfertigung nicht klaglos funktioniert, hoch erscheinen.

Detailierte Erläuterungen zur
QME-FMEA-Methode / NEU
Faktor B...Kundenrisiko
Faktor A ...Versagensrisiko

QME-FMEA-Methode
Potenzielles Versagen des QME (Failure Mode)    Fehlerfolgen (Effects of Falilure (für die fünf Interessenspartner)   Fehlerursachen (Couses/ Mechanisms of Failure)
QM-Element (QME) unwirksam	Potenzielle(r) Fehler (durch Versagen des QME)	(Mögliche) potenzielle Fehlerfolgen (Produkt-/Prozessfehler als Folgen des Verfahrensfehlers)	Auflistung potenzielle Fehlerursachen (Mögl. Ursachen für das Versagen des QME)	Faktor A	Bewertung der Fehlerfolgen aus der Sicht der fünf Interessenspartner	Faktor B
	Failure Mode	Effects of Failure	Couse(s)/ Mechanism(s) of Failure

• QM-Element unwirksam: "Keine/ ungenügende Prüfung der Einsatz-, Umgebungs- u. Umweltbedingungen als Designvorgabe" erfolgt


• Fehler/ Failure Mode: "Produkt entspricht nicht den Spezifikationen (z.B. zulässiger Temperaturbereich); die Funftionalität des Produktes außerhalb des Standardbereichs ist nicht gegeben"
• (Mögliche) Fehlerfolgen/ Effects of Failure: Totalfehler, Funktionsfehler, Zuverlässigkeitsfehler, Verspäteter Markteintritt, Lieferverzögerungen usw.
• (Mögliche) Fehler-/ Versagens- *) Ursachen/ Couse(s)/ Mechanism(s) of Failure/ Mögliche Einflussparameter: Prozesskomplexität/ Neuigkeitsgrad, Prozessstabilität, Prozessverständnis, Reproduzierbarkeit/ Serienarbeit, Prozessstreuung und Toleranzgrenzen, Personaleinfluss u.a.m.

*) Versagensursachen/ signifikante Einflussfaktoren für das Versagen des QM-Elements: "Keine (ungenügende) Entwicklungsvorgaben für die Einsatz-, Umgebungs- u. Umweltbedingungen"

Mögliche Fehlerfolgen und deren Einfluss auf die fünf Interessenspartner

Mögliche Fehlerfolgen:
Außerhalb des Standardbereiches der Betriebsbedingungen von Spannung, Temperatur, Feuchte usw. ist möglicherweise keine ausreichende Funktionalität des Bausteins gewährleistet. Daraus resultieren schlechte Ausbeuten, (Funktionalität nur zufällig gegeben; eventuell prüftechnische Selektion), eventuell auch Driften und somit in Folge Zuverlässigkeitsprobleme. Datenblattabngaben werden möglicherweise nicht eingehalten. Kundenverärgerung. Hoher Ausschuß.

• Produkt entspricht nicht den Spezifikationen (z.B. zulässiger Temperaturbereich)
• Produktfunktionalität ist fehlerhaft bzw. im Extremfall Totalausfall
• Hoher Ausschuß bzw. niedrige Ausbeute, da Parameterfenster unkorrekt
• Produktion von Grenzgängern, deren el. Funktionseigenschaften eingeschränkt sind (ein oder mehrere Parameter)
• Mögliche Spezifikationsverletzungen bzw. Datenblattverletzungen
• Zuverlässigkeitsminderung durch Parameter- Grenzverletzungen
• Terminverzögerungen, verspätete Auslieferung

*) In der Halbleitertechnik ist Nacharbeit praktisch nicht möglich

Risikobewertung/ Risikoklassifizierung
Mögliches Versagensrisiko; Risikobewertung und -klassifizierung durch Risikoprioritätszahl RPZ (2)

Versuch einer Einschätzung (Risikoprioritätszahl), wie wichtig eine rechtzeitige Prüfung der zulässigen Einsatz- und Umgebunsbedingungen im konkreten Unternehmensbeispiel für ein qualitativ hochwertiges Produkt und damit auch für den unternehmerischen Erfolg ist. Die Bewertung erfolgt aus Sicht des Qualitätsmanagements & Prozessmanagements. Eine hohe RPZ bedeutet eine hohe Auswirkung (auf den Unternehmenserfolg) für den Fall, dass das Qualitätsmanagementelement (QME *)) "Prüfung der Einsatz- und Umgebungsbedingungen" versagt.

*) Qualitäts(management)element nach GEIGER ([3], S.18 ff)

	Qualitätsmanagement & Produktmanagement (u./o. Prozessmanagement)	Bewertung RPZ(2)
H&F Prüfung der Einsatz- und Umgebungsbedingungen	Entwicklungsvorgaben für die Einsatz-/ und Umwelt-(Umgebungs-)bedingungen: Die Einsatzbedingungen wie auch die Umweltbedingungen samt Toleranzangaben müssen als Designvorgaben vor Designbeginn festliegen. Weiters stellen diese auch die Basisdaten für entsprechende Zuverlässigkeitsuntersuchungen dar. Man wird versuchen, diese möglichst genau in Erfahrung zu bringen. Elektronische Bauteile können in Zimmergeräten eingebaut werden (Raumtemperatur, niedrige Luftfeuchte) oder aber in Geräte, welche im Freien (Klimaschwankungen) oder in extremen Klima wie Wüstenklima (heiß und trocken) oder am Äquator (heiß und feucht, Kondenswasserbildung) oder bei extremer Kälte (Sibirien bis ca. -50C) betrieben werden. Der Kunde kann nun für extreme Anwendungsfälle besondere Bedingungen vorgeben. Ein weiteres Besispiel wäre eine Anwendung mit starken Rüttelkräften sowie Beschleunigungen (Luft- und Raumfahrt). Technische Produktnormen versuchen, die Vielzahl dieser möglichen Beanspruchungen zu systematisieren. Eine "normale" Temperaturbeanspruchung reicht beispielweise von 0-100C, während die Militärnorm (MIL STD- 883) für "Military-Standard" Temperaturen von -55C bis +140C fordert. Im Bereich der elektronischen Bauteile wird dieser Militärstandard meist generell für professionelle Anwendungen gefordert. Zusätzlich sind jedoch die Organisationseinheiten Marketing und Q-Wesen gefordert, alle verfügbaren Daten vom Markt, von Kundenforderungen und speziellen (extremen) Kundenanwendungen auszuwerten, wie Kundenkontakte wie z.B. Kundendienst-Rückmeldungen oder Kundenanfragen über spezielle Einsatzbedingungen und Anwendungen, bezüglich spezieller Anwendungen und Einsatzbedingungen oder einfach gezielte Kundenbefragungen. Hierzu halbwegs verbindliche Daten zu erhalten, kann ein sehr mühsames Unterfangen sein, wovon der Verfasser Kenntnis bekam. Im Falle vertraglicher Geschäftsbeziehungen werden Einsatzbedingungen und Umweltbedingungen meist ohnehin genauest spezifiziert. Diese Marktbefragungen als Grundlage von Designtätigkeiten haben auch viel damit zu tun, in welchem Merktsegment ein Produkt plaziert werden soll. Versagensrisiko A bei ungenügender Berücksichtung der Qualitätsmerkmale Einsatz- und Umweltbedingungen: Die Klima- und Einsatzbedingungen sind zwar im MIL STD-883 weitgehend genormt. Trotzdem gibt es auch hier immer wieder Diskussionen bei speziellen Kundenforderungen und Kundenanwendungen (vergl. auch SIEMENS [4]).	mehr Details
RPZ (2) > 25 erfordert zwingend Maßnahmen!

Die ermittelten Risikofaktoren zeigen ein potenzielles Versagensrisiko bei einer unzureichenden Prüfung der Einsatz-, Umgebungs- u. Umweltbedingungen in der Halbleiterindustrie auf. Es müssen daher wirkungsvolle Maßnahmen zur Risikosenkung im Zusammmenhang mit einer (unzureichenden) Prüfung der Einsatz-, Umgebungs- u. Umweltbedingungen von Produkten getroffen werden. Im Zuge der Produktentwicklung, teilweise als Voraussetzung und teilweise als wichtige Ergänzung im Sinne von qualitätssichernden Maßnahmen gehört die Abklärung (Überprüfung bzw. Vorgabe) der der Einsatz-, Umgebungs- u. Umweltbedingungen zu den Aufgaben der Produktentwicklung.

Die vorliegende Bewertung möglicher Risiken im Zusammenhang mit einer nicht zufriedenstellenden Überprüfung der Einsatz-, Umgebungs- u. Umweltbedingungen hat hier aus Sicht des Qualitätsmanagements einen eindeutigen Handlungsbedarf festgestellt. Die notwendigen Verfahren selbst gehören zum Handwerkszeug der Produktentwickler. Eine mit Schwerpunkt auf das Qualitätsmanagement ausgerichtete Webseite muss sich notwendigerweise auf einschlägige Hinweise und Querverweise (Links) beschränken.

Risikobehandlung- durch effektives Qualitätsmanagement
Maßnahmen bei einer Prüfung der Einsatz- und Umgebungsbedingungen von Produkten zur Senkung bestehender Produktrisiken

Ziel u. Zweck:
Das Produkt muss unter den vorgeschlagenen Einsatzbedingungen realisierbar, verifizierbar und lenkbar sein. Die richtige Vorgabe der Einsatz-, Umgebungs, und Umweltbedingungen wahrscheinlicher Kundenanwendungen als Entwicklungsvorgaben sind daher entscheidend.

Kennen Sie Produktfehlfunktionen oder Kundenreklamationen aufgrund von unzureichenden Einsatz- u./o. Umgebungsbedingungen? Stellen sie einen Vergleich mit ihrer Reklamationsdatenbank her. Kennen sie die o.a. Fehlerrisiken auch als konkrete Reklamationsfälle ihres Kundendienstes oder ihrer Reklamationsstelle? Entspricht die Abschätzung der Versagenswahrscheinlichkeit ihrer diesbezüglichen Erfahrung. Sind die Risiken richtig eingeschätzt worden? Sind die auftretenden Fehler insgesamt als Risiken erkannt worden? Gegebenenfalls müssen sie Ergänzungen oder Anpassungen vornehemen.

Entwicklungsprozess/ Kundenvorgaben und Einsatz- u./o. Umgebungsbedingungen bei einer Produkt(neu)entwicklung

Die für den Produktentwicklungsprozess notwendigen Kundenvorgaben und Vorgaben der Einsatz- u. Umgebungsbedingungen oder die Art und Weise der Zurverfügungstelung dieser Daten müssen in betriebsinternen Verfahrensanweisungen bereits beschrieben sein. Hiermit erreicht man die erforderlche Standardtisierung der Prozessabläufe. Der Einfluss von Einsatzbedingungen (wie setzt der Kunde sein Produkt ein? Konstanz der Stromversorgung usw.) und Umgebungsbedingungen (Temperatur, Feuchtigkeit usw.) auf ein Halbleiterprodukt lässt sich schwierig bestimmen. Entweder mittels rechnerischer Zusammenhänge und Sensitivitätsanalysen oder mittels empirischer Tests (statistische Versuchsplanung).

Ein Versagen des QME- "Produktentwicklung" führt zu möglichen Fehlerfolgen (mögliche Produktfehlentwicklungen ("Produktfehler")). Diese können sein: Kundenforderungen werden nicht erfüllt; Funktionsfehler (total, eingeschränkt, Nebenfehler) Das neu entwickelte Proukt passt nicht zu den vorhandenen Herstellprozessen (Produkt ist nicht stabil fertigbar). Die Produktentwicklung erfolgt zu spät (verspätetets "time to market").

Der hohe Risikofaktor zeigt, dass diese Prozesse/ Abläufe/ Verfahren sehr wahrscheinlich durch weitere Verbesserungen zu optimieren sind.

Wenn "ja", wie können diese verbessert werden?

Welche Einflussparameter beeinflussen das Auftreten der Fehlerfolgen im konkreten Unternehmensfall?

Optimierungssansätze für den Entwicklungsprozess durch Nutzung der Beziehungsmatrix und 4M-ISHIKAWA-Diagramm zur systematischen Maßnahmenfindung

Die Beziehungsmatrix zeigt auf, welche möglichen Fehlerfolgen auftreten können, und welche möglichen Ursachen (gegliedert nach den 6M) dafür in Frage kommen können. Daraus kann man unmittelbar Möglichkeiten für Verbesserungen ableiten.

Beziehungsmatrix für die Überprüfung der Einsatz-/ Umgebungs- und Umweltbedingungen

Dieser Link führt zur Beziehungsmatrix zur Überprüfung der Einsatz-/ Umgebungs- und Umweltbedingungen

Mit Hilf der Beziehungsmatrix können Zuammenhänge bzw. Abhängigkeiten besser verdeutlicht werden. Neben der Erfassung bzw. Darstellung der Faktoren A und B ist die Beziehungsmatrix auch als Handlungsunterstützung bestens geeignet.Es lassen sich unmittelbare Handlungsanleitungen daraus ableiten.

Auflistung möglicher Einflussparameter:

(Mögliche) Fehler-/ Versagens- *) Ursachen/ Couse(s)/ Mechanism(s) of Failure/ Mögliche Einflussparameter:

• Prozesskomplexität/ Neuigkeitsgrad
• Prozessstabilität
• Prozessverständnis
• Reproduzierbarkeit/ Serienarbeit
• Prozessstreuung und Toleranzgrenzen
• Personaleinfluss u.a.m.

Nachdem zuvor die Risiken für mögliche Fehlerfolgen abgeschätzt wurden, muss man sich nun bei den konkreten Maßnahmen zur Risikosenkung fragen, warum es zum Versagen des QM-Elementes kommen kann. Auch hierfür sind unterschiedlichste Ursachen denkbar. Eine besonders hilfreiche, systematische Analyse ist das Fischgräten-, Ursachen-Wirkungsdiagramm oder ISHIKAWA-Diagramm.

   ISHIKAWA Diagramm potenziell möglicher Fehlerursachen

Die vom Ishikawa-Diagramm bekannten vier Hauptgruppen-Ursachen werden hier wie folgt zugrundegelegt:

Versuch einer Systematik: Ishikawa-Diagramm mit den bekannten vier Hauptgruppen-Ursachen::

• Mensch: (trotz Vorgaben) Entwicklungsvorgaben mangelhaft, mangelnde Kenntnis oder Ausbildung, Schlampigkeit, unzureichende Überprüfung der Kundenwünsche
• Maschine: Prozesseinfluß auf Datenblatteigenschaften; Hohe Komplexität von Prozess und Equipment;
• Material: Ungenügende/ mangelnde/ schwierige Kenntnis der Zusammenhänge; Zusammenhänge nur mathematisch oder experimentell möglich; Schwankung der Materialeigenschaften
• Methode: Keine/ mangelnde/ unzureichende Anweisungen (Verfahren) zur Abfrage der Kundenvorgaben und Entwicklungsbedingungn

Daraus lassen sich z.B. folgende Fragestellungen ableiten:

• Kundenbefragung wurde nicht durchgeführt
• Kundenwünsche sind zu wenig bekannt
• Keine Kenntnis der Kundenanwendungen
• Schlamperei des Personals
• Existieren ausreichende Verfahrensanweisungen zur Abfrage der Entwicklungsvorgaben oder sind diese unzureichend?


• Zu wenig bekannte Materialeigenschaften
• Die physikalischen Zusammenhänge zwischen Produkteigenschaften und (komplexen) Prozess zu wenig bekannt
• Mangelhafte Abstimmung der Produkteigenschaften/ Herstellprozesse
• Produkt anstelle für erweiterten Temperaturbereich (z.B. Mil-Std) nur für eingeschränkten entwickelt
• Lagertemperatur zu hoch

Neben den vorwiegend technisch bedingten Risiken (Fehlermöglichkeiten) wurde hier als mögliche Fehlerursachen unzureichende Ermittlung der Kundenwünsche erkannt. Dahinter können sich unzureichend geregelte Abläufe aber auch menschliche Fehlhandlungen verbergen, Für eine detailliertere Betrachtung möglicher menschlicher Fehlhandlungen kann der folgende Link zielführend sein. Hier findet sich eine Auflistung möglicher  menschlicher Fehlhandlungen (Human Error).

    Zusatzinfo zu

          Erläuterungen zu den Einsatz-, Umgebungs- und Umweltbedingungen
          Maßnahmen kann man auch von der Beziehungsmatrix ableiten

Entwicklungsverzögerung ("time to market")
Optimierung der Pozessdurchläufe

Liegt eine häufige Entwicklungsverzögerung oder Lieferverzögerungen vor, sind die Entwicklungsprozesse zu straffen und durch Prallelabläufe ein Simultaneous Engineering einzuführen.

Optimierungssansätze durch eine genauere Untersuchung der Schnittstellen

Um weitere Optimierungsansätze zu finden, sieht man sich die Schnittstellen des Entwicklungsprozesses näher an, d.h. es werden die Schnittstellen (das Entwicklungsumfeld) untersucht! Ein zentraler Optimierungsansatz besteht darin,

Prozessbschreibung des Entwicklungsprozesses; Phasenmodell der Produktentstehung

In den meisten Fällen liegen heute schon durchgängige Prozessbeschreibungen vor, welche selbstverständlich verwendet werden sollen! Die nachfolgenden und in diesem ....hauptsächlich zugrundegeleten Darstellung der PPT..?? entspricht einer erweiterten Prozesslandschaft und ist etwas übersichtlicher und daher für das hier....besser geignet. Weiters wurde eine möglichst branchenunabhängige Darstellung()??) gesucht.

Konzeptphase		Gestaltungsphase	Realisierungsphase
Produktdefinitionsphase - Kundennahe Forderungen - Technische Q-Merkmale - Merkmalszielvorgaben - Vorgaben Transport, Lager.. - Vorgaben Einsatz-/ Umgebungsbedingungen - Zuverlässigkeitsvorgaben - Vorgaben nach einfacher Bedienbarkeit - Vorgaben nach einfacher Instandhaltung - Rahmenbedingungen - Lieferanteneinbindung	QFD	Produktentwurfsphase - Techn. Spezifikation - Lasten-/ Pflichtenheft		Prüfung auf Herstellbarkeit und Fertigbarkeit - Vertragsprüfung - Prüfung auf Herstellbarkeit und Fertigbarkeit
		Produktentwicklungsphase - Produktentwicklung - Berechnung - Konstruktion - Konstruktions-FMEA - Zuv-Entwicklung - Prototypenherstellung - Q-Nachweisplan
		Produkt-Designreview Produkt Prüf-Review - Designreview - Designverifizierung - Designvalidierung

Optimierung der Schnittstelle zur (Kunden-) Anforderungsphase/ Produktdefinitionsphase/ Konzeptphase

Bei dem hier vorliegenden Unternehmensbeispiel ist diese Kunden- Schnittstelle in jedem Falle einer eingehenden Untersuchung zu unterziehen.

Falls die Produktentwicklung die Kundenwünsche ungenügend erfüllt, ergeben sich die folgenden Fragen:

• Sind die Kundenanforderungen überhaupt bekannt (abgefragt worden)?
• Sind die Anforderungen der Kunden richtig erfasst worden?
• Sind die Kundenanforderungen in richtige Merkmale übersetzt worden?
• Wird eine QFD oder ähnliche Systematik verwendet?
• Ist die Abweichung (Entwicklungssergebnis zu Anforderung) so groß, dass ein Redesign erforderlich ist?

Kundengetriebene Anforderungen an eine Produkt(neu)entwicklung	Ermittlung der Kundenwünsche; Technische Forderungen Guide Produktdefinition Produktdefinitionsphase		Sind die Kundenwünsche ausreichend bekannt? Sind die Forderungen/ Wünsche aureichend in (die richtigen) technische Merkmale übergeführt? Sind die Spezifikationswerte/Toleranzen realistisch (Angsttoleranzen)? Ist der Auftragsprozess professionell abgewickelt?	Wenn mit "Nein" zu beantworten, dann Prüfung der Kundeanforderungen
Kundengetriebene Entwicklungsvorgaben an eine Produkt(neu)entwicklung	Ermittlung der Kundenwünsche; Technische Forderungen Guide Produktdefinition Produktdefinitionsphase		Sind die (vermuteten) Kundenanwendungen (ausreichend) bekannt? Sind die Einsatz-/ Umgebungsbedingungen des Produktes (ausreichend) bekannt? Sind die Transprtbedingungen, Lagerbedingungen usw. ausreichend bekannt? Sind die Anforderungen hinsichtlich Bedienbarkeit, Instandhaltbarkeit usw. (ausreichend) bekannt? Sind die Zuverlässigkeitsanforderungen/ Sicherheitsanforderungen (ausreichend) bekannt?	Wenn mit "Nein" zu beantworten, dann... Vorgaben für Einsatz-u.Umgebungsbedingungen Transportbedingungen usw. Zuverlässigkeitsbedingungen
Rechtliche/ Normative Rahmenbedingungen an eine Produkt(neu)entwicklung	Ermittlung der Kundenwünsche; Technische Forderungen Guide Produktdefinition Produktdefinitionsphase		Wurden bei der Entwicklung alle gesetzlichen Rahmenbedingungen, Normen etc. berücksichtigt?	Externe Rahmenbedingungen Interne Rahmenbedingungen

QFD- Quality Function Deployment ("House of Quality")

Die Vielzahl der Forderungen ist teilweise verwirrend. Hier hilft mit Sicherheit die Systematik des QFD- Quality Function Deployment ("House of Quality")

Link zu QFD- Quality Function Deployment- House of Quality     ¦    Link zu House of Quality     ¦    Link zu QFD- Quality Function Deployment- Phase 2

	"Wie" Produktnahe formulierte Technische Qualitätsmerkmale oder Technische Entwurfsparameter
	Lasten-/ Pflichtenheft Technische Spezifikation
"Was"   Kundennahe formulierte Kundenforderungen und Qualitätsforderungen (Anforderungsprofil)	House of Quality QFD-     Beziehungsmatrix "Phase 1" Produkt-Definitionsphase	Kunden- Reklamation	Marktgewicht	Konkurrenz- analyse
	Vorgaben für Lagerung, Verpackung, Transport
	Vorgaben für Einsatz- und Umgebungsbedingungen
	Vorgaben für Zuverlässigkeit
	Zielwerte für Q-Merkmale Optimierungsrichtung
	Technischer Vergleich von Varianten
	Rahmenbedingungen intern/ extern
	Lieferanteneinbindung
	Bewertung/ Reihung der Entwurfsvarianten

Weiter

Links zu weiteren risikosenkenden, einschlägiger Verfahren, Tools, Wissensmanagement usw.

Ergänzend zu diesen Entwicklungsvorgaben gibt es eine Reihe kundennaher Anforderungen.

    Zusatzinfo zu

          Produktdefinition- Definitionsphase
          Guide Produktdefinition
          Kundennahe Forderungen richtig ergänzen
          Kundennahe Qualitätsmerkmale
          Überleitung auf die Technischen Qualitätsmerkmale

QM- Werkzeuge/ - tools/- Verfahren
Entwicklungsvorgaben    Produkt- Attraktivität Kundennahe formulierte (An-)Forderungen Methoden der Informationsbeschaffung Qualität der beschafften Informationen Strukturierung/ Reduzierung der Anforderungen Verfollständigung der Anforderungen Verfremdung der Anforderungen Strukturierung der Anforderungen Anforderungen- Rohdaten Anforderungen auf die Wesentlichen reduzieren Ergänzungen der Aforderungen indirekter Kunden Anforderungen gewichten Anforderungen analysieren Ergänzungen mittels KANO- Modell Kundennahe Qualitätsmerkmale Anwendungstrichter Technische Qualitätsmerkmale Kritische Qualitätsmerkmale- CQT Vorgaben für Technische Produktzuverlässigkeit Vorgaben für Einsatz-/ Umgebungsbedingungen Vorgaben für Produkthandhabung Vorgaben für Produktkonservierung Vorgaben für Produktlagerung Vorgaben für Produktverpackung Vorgaben für Produkttransport Interne Rahmenbedingungen Externe Rahmenbedingungen Lasten-/ Pflichtenheft QFD- Quality Function Deployment        HoQ- House of Quality QFD- Phase 1 Beispielsammlung    Info zu den unterschiedlichen Kundengruppen Info zur Dimension der Produktqualität Kundennahe Anforderungen Dimensionen der Produktqualität Anforderungsprofil Analyse der Kundenforderungen Anforderungen strukturieren Kundennahe Qualitätsmerkmale Qualitätsmerkmale aus Qualitätsforderungen Technische Qualitätsmerkmale
Weiterführende Bücher/ Literatur
Masing,W.: "Handbuch Qualitätsmanagement.." Geiger,W.: "Handbuch Qualität.." Schmitt,R.: "Qualitätsmanagement- Strategien- Methoden.." Maurer,K.: "PRA-Produkt Risiko Analyse" , Dissertation an der TU Graz 1994, Fak.f.Maschinenbau, Inst.Fertigungstechnik Maurer,K.: "PRA-Produkt Risiko Analyse- Qualität im Produkt-Design", Inst.Fertigungstechnik der TU Graz 1994 Kroslid,D.: "Six Sigma.." Benz,Ch.: "Qualitätsplanung.." Hummel,Th.: "Total Quality Management.." Gorecki,P.: "Lean management.."

Links zu verwandten Themen

Ergänzend zur eigentlichen Produktentwicklung sind noch folgende wichtige Links zu beachten:

Links zu verwandten Themen Qualitätsmerkmale Einsatz-/Umgebungsbedingung der Produkte Zuverlässigkeitsvorgaben Handhabung der Produkte Konservierung der Produkte Lagerung der Produkte Verpackung der Produkte Transport/ Auslieferung der Produkte Externe Rahmenbedingung Interne Rahmenbedingung Vertragspruefung

---

Weiterführende Literatur

1. Bauer, K.: "Qualitätsmerkmale bei Leittechnik", e&i, 112.Jg., 1995, Heft 10, S.554 bis 559
2. Geiger, W.:"Qualitätslehre, Einführung, Systematik, Terminologie", 2.Auflage, Vieweg Verlag, 1994
3. MIL-Std 883: Militärstandard für Zuverlässigkeitsanforderungen
4. Viertler, F.: "Die QME-FMEA Methode zur Einführung eines normenkonformen Lean-Quality-Management-System nach DIN ISO 9000 ff." Dissertation, eingereicht 1999 an der Fakultät für Maschinenbau der TU Graz
   Viertler, F.: Bisher unveröffentlichte Unterlagen zur Dissertation

---

---

Weiterführende Literatur

1. Danzer,H.H.:"Qualitätsmanagement im Verdrängungswettbewerb", TAW-Verlag, Wuppertal und Verlag Industrielle Organisation Zürich, 1995
2. Dietrich, E.; Schulze,m A.; Conrad, S.: "Abnahme von Fertigungseinrichtungen", Carl Hanser Verlag, 2. Auflage, 2005, ISBN 3-446-40168-7
3. Geiger, W.:"Qualitätslehre, Einführung, Systematik, Terminologie", 2.Auflage, Vieweg Verlag, 1994
4. Viertler, F.: "Die QME-FMEA Methode zur Einführung eines normenkonformen Lean-Quality-Management-System nach DIN ISO 9000 ff." Dissertation, eingereicht 1999 an der Fakultät für Maschinenbau der TU Graz
   Viertler, F.: Bisher unveröffentlichte Unterlagen zur Dissertation